中国在半导体提升速度可能会很快

中国在半导体提升速度可能会很快！这是看到一些样例得到的分析。

半导体是一个极为复杂的产业链，技术含量在现代产业链估计是最高的，难度比原子弹高多了。很多穷国小国都可以在上世纪造出原子弹，但是能造出半导体生产线的不多，包括中国现在也还在攻克40nm全生产线。

但是，如果中国攻克了，那么这个世界就会被颠覆。ASML的CEO在访谈节目说过，如果他们不卖给中国光刻机，3年内中国就会自己搞出来，他们有破产的危险。

据中国光伏行业协会公布的数据显示，到2020年，中国光伏用单晶硅片在全球硅片市场的占比高达90.2%；而在2017年时，这一数字还只有27%，可见中国光伏单晶硅产业的发展之迅猛。这个行业从中国厂家攻克到垄断性，也就几年时间。

还有类似盾构机，之前被国外厂家刁难，后来中国一发不可收拾，现在占全球70%了。

在芯片上，当海思K3V2出来的时候，那是一片阴阳怪气。到5年后的麒麟950就已经相当好了，之后产品经常和高通同期芯片各有长短的地步。到9年后的的麒麟990 5G已经是领先高通做出第一个集成的5G SOC芯片。而去年出来的麒麟9000现在国内外主流评论都是认为全面超越高通888的体验。这些也就是一个初入者到超越领军者的时间。

而华为在电视芯片和监控芯片，更是处于业界领先和压倒性市场地位，由于美国人的绞杀还影响了很多企业的开发。

总之，如果投入足够，企业能力也够的话，难度和门槛不是大家想的那么难。

而就是在半导体设备生产领域，中国的中微半导体设备，在刻蚀机也进入业界领先，美国人取消对中国这个领域的封锁原因就是说中国有厂家的能力已经达到和美国一样水平，封锁没有意义。

也就是说，半导体产业砸钱成功的概率比很多人想象的可能高很多，而不是说光刻机我们十年赶不上。之前海思在移动处理器如此，后来的刻蚀机如此，光伏产业链更是如此。

至于半导体相关软件，其实难度更多是在生态，而不是技术，你后入者没有人用，开发没有商业价值。但是对于华为这种年研发投入200亿美元级别的超级企业，根本不是什么不可逾越的事情。不给用就自力更生，迭代几个版本后就好很多了，反而给华为很大动力。其实华为内部有很多工具是自己开发的，因为业界没有恰好的。

上次HMS开发代替谷歌GMS，当华为投入千人级别的人马进入后，很快就满足使用了。一些开发人员会战后，有点“就这”的感觉，GMS技术门槛被神话了。所以鸿蒙系统也一定会持续发展起来。

至于半导体设备生产领域，会不会出现第二个盾构机和第二个光伏产业链的情况，这个毫无疑问是可能的，而且是极有可能。

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